MADRID, 15 Abr. (Portaltic/EP) -
Qualcomm ha anunciado una colaboración con la empresa especializada en semiconductores y pantallas china BOE para extender su sensor de huella dactilar ultrasónico a nuevos dispositivos como móviles con pantallas plegables y del ecosistema del Internet de las Cosas (IoT).
La colaboración estratégica entre ambas compañías tiene como objetivo extender los sensores Qualcomm 3D Sonic, que ya se utilizan en móviles actuales con lector en pantalla, a otras tecnologías asociadas como el 5G, la Realidad Extendida (XR) y el IoT, según ha informado Qualcomm en un comunicado.
Así, Qualcomm espera que "los fabricantes de dispositivos tengan más oportunidades para diseñar productos" con sus sensores, y también extender su presencia en "áreas clave como el 5G, la Realidad extendida o el IoT", como ha asegurado el vicepresidente y director de operaciones de Qualcomm Technologies, Roawen Chen.
Las dos empresas ya trabajan para incorporar este lector de huellas directamente en las pantallas de OLED flexibles fabricadas por BOE.
"BOE comenzará a comercializar paneles OLED flexibles con sensores Qualcomm 3D Sonic integrados durante la segunda mitad de 2020", ha asegurado el presidente ejecutivo y CEO de Pantallas y Sensores de BOE, Wenbao Gao.