MADRID, 10 Mar. (Portaltic/EP) -
Toshiba Electronics Europe GmbH ha anunciado que los discos duros empresariales de 16TB de la serie MG08 han superado con éxito las pruebas de compatibilidad de Microchip Technology en los adaptadores Redundant Array of Independent Disk (RAID) y hot bus Adaptec (HBA).
Al superar las pruebas de compatibilidad, las empresas que utilizan los adaptadores Adaptec Smart Storage podrán también instalar las unidades de discos duros empresariales de 16TB de Toshiba.
La confirmación de la compatibilidad de esta serie de discos duros se refiere a los modelos SATA MG08ACA16TE (bloques de 512 byte) y MG08SCA16TA (4K), según ha indicado la compañía en un comunicado remitido a Europa Press.
Toshiba ha informado de que las pruebas se han llevado a cabo mediante los adaptadores HBA de la serie Adaptec HBA 1100 y con los RAID Adaptec SmartRAID Serie 8, en las que además de comprobar la funcionalidad básica y compatibilidad de las interfaces, se han realizado pruebas de conexión caliente, reinicio y encendido.
Asimismo, se ha confirmado la estabilidad a largo plazo mediante una prueba específica de duración prolongada que realiza Microchip Technology, por lo que los discos duros de la serie MG08 han sido calificados "para entrar en la lista de compatibilidad de Microchip".
Las series de HDD de Capacidad Empresarial de Toshiba (MG04, MG05, MG06 y MG07) también fueron probadas y calificadas por Microchip Technology, según ha afirmado la compañía.
Toshiba presentó en España sus discos duros de 16TB de la serie MG08 para almacenamiento empresarial el pasado mes de mayo. Estos dispositivos cuentan con una tecnología de grabación magnética y de sellado de helio, que mejoran la densidad de almacenamiento y la eficiencia energética.
La serie MG08 es la segunda generación de la familia de discos duros HDD con sellado de helio de Toshiba y la octava generación de su familia de discos duros de capacidad empresarial.
El disco duro MG08 16TB utiliza el diseño de nueve discos de helio, que ofrece una mayor densidad de almacenamiento, y que se complementa con un proceso de soldadura láser de precisión, propio de Toshiba, que hace que el helio permanezca sellado dentro de la carcasa de la unidad.